Am3b что за сокет

Процессоры Ryzen с графикой Vega для Socket AM4

Модель процессора Ядра (потоки) Базовая частота (ГГц) Кэш L2 Кэш L3 Графическое ядро Частота графияеского ядра
AMD Ryzen 3 2200GE 4 (4) 3.2 2 MB 4 MB RX Vega 8 1100 MHz
AMD Ryzen 3 Pro 2200GE 4 (4) 3.2 2 MB 4 MB RX Vega 8 1100 MHz
AMD Ryzen 3 2200G 4 (4) 3.5 2 MB 4 MB RX Vega 8 1100 MHz
AMD Ryzen 3 Pro 2200G 4 (4) 3.5 2 MB 4 MB RX Vega 8 1100 MHz
AMD Ryzen 5 2400GE 4 (8) 3.2 2 MB 4 MB RX Vega 11 1250 MHz
AMD Ryzen 5 Pro 2400GE 4 (8) 3.2 2 MB 4 MB RX Vega 11 1250 MHz
AMD Ryzen 5 2400G 4 (8) 3.6 2 MB 4 MB RX Vega 11 1250 MHz
AMD Ryzen 5 Pro 2400G 4 (8) 3.6 2 MB 4 MB RX Vega 11 1250 MHz
AMD Ryzen 3 Pro 3200GE 4 (4) 3.3 512 KiB 4 MiB RX Vega 8 1200 MHz
AMD Ryzen 3 3200G 4 (4) 3.6 512 KiB 4 MiB RX Vega 8 1250 MHz
AMD Ryzen 3 Pro 3200G 4 (4) 3.6 512 KiB 4 MiB RX Vega 8 1250 MHz
AMD Ryzen 5 Pro 3400GE 4 (8) 3.3 512 KiB 4 MiB RX Vega 11 1300 MHz
AMD Ryzen 5 3400G 4 (8) 3.7 512 KiB 4 MiB RX Vega 11 1400 MHz
AMD Ryzen 5 Pro 3400G 4 (8) 3.7 512 KiB 4 MiB RX Vega 11 1400 MHz
AMD Ryzen 3 4300G
AMD Ryzen 3 Pro 4350G
4 (8) 3.8 512 KiB 4 MiB RX Vega 6 1700 MHz
AMD Ryzen 5 4600G
AMD Ryzen 5 Pro 4650G
6 (12) 3.7 512 KiB 8 MiB RX Vega 7 1900 MHz
AMD Ryzen 7 4700G
AMD Ryzen 7 Pro 4750G
8 (16) 3.6 512 KiB 8 MiB RX Vega 8 2100 MHz
AMD Ryzen 3 4300GE
AMD Ryzen 3 Pro 4350GE
4 (8) 3.5 512 KiB 4 MiB RX Vega 6 1700 MHz
AMD Ryzen 5 4600GE
AMD Ryzen 5 Pro 4650GE
6 (12) 3.3 512 KiB 8 MiB RX Vega 7 1900 MHz
AMD Ryzen 7 4700GE
AMD Ryzen 7 Pro 4750GE
8 (16) 3.1 512 KiB 8 MiB RX Vega 8 2000 MHz

Сокет и чипсет материнской платы

Помимо параметров самого процессора, при его выборе стоит учитывать важные характеристики материнской платы, а именно сокет и чипсет.

Начнем с сокета. Как уже говорилось, это разъем на материнской плате, через который процессор подключается к ней и взаимодействует со всеми остальными компонентами. В настоящее время AMD для всех своих массовых процессоров Ryzen использует сокет AM4. В 2021 году ему на смену придет сокет AM5. Intel, в свою очередь, только что перешла с сокета LGA 1151 на новый LGA 1200.

Если вы покупаете новый процессор сейчас, то думать о сокете имеет смысл ради задела на будущее. С новым сокетом у вас будет больше возможностей по дальнейшему апгрейду. Но все не так просто – важен еще и чипсет. Именно он определяет, будет ли у вас доступ к некоторым функциям и будет ли вообще совместим ли ваш процессор с материнской платой, даже если подходит по сокету.

Среди упомянутых функций – поддержка разгона, конфигураций с несколькими видеокартами и таких технологий, как AMD StoreMI и Intel Optane. Кроме того, чипсет определяет тип и количество USB-коннекторов, число коннекторов SATA, линий PCIe и многое другое.

Какой же сокет лучше всего выбрать в 2021 году?

Сокет AM4 от AMD уже скоро будет заменен на AM5, а совместимость процессоров Ryzen с некоторыми чипсетами ограничена, поэтому для большего задела на будущее лучше подождать пятого поколения процессоров Ryzen и сокета AM5.

С другой стороны, сокет LGA 1200 от Intel совсем новый, поэтому процессор Intel Comet Lake 10 поколения – отличный выбор, если вы хотите, чтобы в ближайшие несколько лет у вас была возможность апгрейда процессора без замены материнской платы.

Однако, в последнее время вопрос совместимости был достаточно сложным. У AMD все было более или менее последовательно, но процессоры Ryzen 4000 на архитектуре Zen 3 не поддерживались некоторыми старыми чипсетами 2021 и 2021 года без обновления BIOS.

Поддержка Intel была еще более далека от идеальной – из-за обновленной версии сокета LGA 1151 процессоры Coffee Lake было невозможно использовать с чипсетами Skylake и Kaby Lake 100-й и 200-й серий. Поэтому тяжело точно предположить, насколько долго вы сможете пользоваться сокетом LGA 1200, пока обновленная версия сокета или новый чипсет не заставит вас сменить материнскую плату при апгрейде процессора.

Если вам интересны возможности различных чипсетов, то список чипсетов для сокета AM4 можно найти здесь, а список чипсетов для сокета LGA 1151 – здесь. Для LGA 1200 также есть соответствующая страница.

В конечном итоге, если вы хотите Ryzen, но не планируете срочный апгрейд, разумно подождать следующего поколения процессоров. С другой стороны, если вы сторонник «синей команды», именно сейчас – отличный момент для апгрейда.

Коротко о процессорах AMD FX

AMD FX – это линейка процессоров, которая была выпущена компанией AMD в 2011 году. Данные процессоры были предназначены для использования в рабочих и игровых настольных компьютерах и конкурировали с чипами Intel Core второго и третьего поколения. Всего линейка FX получила 3 разных версии, это 4-ядерные процессоры с индексом FX-4xxx, 6-ядерные с индексом FX-6xxx и 8-ядерные с индексом FX-8xxx. Архитектурно процессоры AMD FX можно разделить на две группы, это чипы с архитектурой Bulldozer, которые появились в 2011 году, и чипы с архитектурой Piediver, вышедшие в 2012 году.

Одной из особенностей процессоров AMD FX является возможность разгона, которая доступа абсолютно для всех моделей. Это является заметным преимуществом на фоне конкурирующих чипов Intel Core, разгон которых возможен только при наличии индекса «К». Разгонный потенциал FX также значительно превышает возможности конкурентов из Intel Core. Это хорошо иллюстрирует мировой рекорд разгона, который был установлен на процессоре FX-8350. Под жидким азотом этот чип заработал на частоте 8794.33 МГц. На скриншоте внизу показан список лучших результатов по разгону, как видно там сразу несколько чипов из линейки AMD FX.

Также процессоры AMD FX имеют и архитектурные особенности. Любой кристалл FX состоит из 4 модулей, каждый из которых представляет собой пару x86 ядер, которые работают в тандеме. Именно таким образом и формируются 8 ядерные процессоры FX, в то время как для формированная младших 4 и 8 ядерных моделей часть модулей отключается.

Каждый из 4 модулей процессора FX включает в себя два блока целочисленных вычислений (ALU) и два блока кэш памяти 1 уровня. При этом все остальные блоки, характерные для x86 процессоров, являются общими для всего модуля. Например, у модуля только один декодер инструкций, один предсказатель ветвлений, один блок вычислений с плавающей точкой (FPU) и один массив кэш-памяти 2-го уровня. Из-за таких архитектурных особенностей каждое отдельное ядро не является полноценным и делит ресурсы с соседним ядром. Естественно, это не могло позитивно сказаться на возможностях и во многих задачах 8-ядерные FX показывают уровень производительности характерный для 4-ядерных процессоров.

Вместе с процессорами FX, компания AMD также выпустила и новый сокет – AM3+, который является улучшенной версией сокета AM3. Сокет AM3+ сокет имеет обратную совместимость с AM3. Это означает, что на плату с AM3+ можно установить процессор предназначенный для AM3. Также в некоторых случаях после обновления BIOS возможна установка FX на старые платы с разъемом AM3, но в этой случае будут проблемы с датчиком температуры и некоторыми другими функциями FX.

Сравнительная таблица лучших процессоров AMD

Название Основные характеристики Цена
AMD A6-7470K OEM 2 ядра. 3700/4000 МГц. DDR3 2133 МГц. ₽ 2 650
AMD A6-7480 2 ядра. 3500/3800 МГц. DDR3 2133 МГц. ₽ 2 500
AMD Ryzen 3 2200G Raven Ridge 4 ядра. 3500/3700 МГц. DDR4 2993 МГц (2 канала). L2/L3 2048/4096 КБ. ₽ 6 790
Ryzen 5 2600 6 ядер (12 потоков). 3400/3900 МГц. DDR4 2933 МГц (2 канала). L2/L3 3072/16384 КБ. ₽ 11 200
AMD Ryzen 5 2600X Pinnacle Ridge 6 ядер (12 потоков). 3600/4200 МГц. DDR4 2933 МГц (2 канала). L2/L3 3072/16384 КБ. ₽ 15 290
AMD Ryzen 7 2700 Pinnacle Ridge 8 ядер (16 потоков). 3200/4100 МГц. DDR4 2933 МГц (2 канала). L2/L3 4096/16384 КБ. ₽ 16 500
AMD Ryzen Threadripper 2990WX Colfax 32 ядра (64 потока). 3000/4200 МГц. DDR4 2933 МГц (4 канала). L2/L3 16384/65536 КБ. ₽ 126 020
AMD FX-4300 Vishera 4 ядра. 3800/4000 МГц. DDR3 1866 МГц. L2/L3 4096 КБ. Сокет АМ3+. ₽ 2 430
AMD Ryzen 3 3200G OEM 4 ядра. 3600/4000 МГц. DDR4 2933 МГц (2 канала). L2/L3 2048/4096 КБ. ₽ 11 139
AMD Ryzen 3 3100 4 ядра (8 потоков). 3600/3900 МГц. DDR4 3200 МГц (2 канала). L2/L3 2048/16384 КБ. ₽ 8 727

Что нужно учитывать

Однако, прежде чем вы примете решение о том, какой процессор процессора вы хотите использовать, вот некоторые из наиболее важных факторов, которые вы должны помнить перед покупкой:

Число потоков

Далее вы захотите подумать о потоках, которые относятся к тому, насколько хорошо процессор ЦП сможет выполнять многозадачные данные одновременно. Итак, с учётом сказанного, чем больше потоков имеет чип, тем он будет мощнее — это называется многопоточностью. Как правило, выбираемый вами ЦП AM3 должен иметь такое же количество потоков, что и количество ядер.

Решения для охлаждения

Ещё один важный фактор, о котором следует подумать при выборе процессора AM3, — это охлаждение. Теперь, когда аппаратному обеспечению процессоров AM3 довольно много лет, вам придётся учесть в уравнении стоимость дополнительных охлаждающих решений, которые потребуются вашему процессору, чтобы защитить себя от перегрева. Учитывая потребности в охлаждении выбранного вами процессора AM3, вы сможете принять правильное решение о том, сколько вы готовы потратить.

Номер ядра

Ядра являются очень важной частью процессора и помогают нам показать общую производительность процессора. Процессор ЦП AM3 будет иметь несколько ядер, однако количество ядер будет зависеть от производителя

Стандартное количество ядер, присутствующих в ЦП, составляет около 4, хотя это число может быть больше, что видно из наших экспертных подборок продуктов, каждое из которых содержит мощное количество ядер — 6.

Скорость

Следующий фактор, о котором следует подумать при выборе процессора AM3, — это тактовые частоты. Если вы ещё незнакомы с этим термином, тактовая частота относится к скорости, с которой выбранный вами процессор ЦП сможет обрабатывать информацию и инструкции. Часто процессоры имеют две скорости: базовую и повышенную. Базовая скорость — это скорость «по умолчанию», на которой вы можете рассчитывать, что ваш процессор будет работать, а ускоренная скорость — это максимальная скорость, которую вы можете ожидать от процессора при разгоне.

Возможность кеширования

И последнее, но не менее важное: ещё одно соображение, о котором следует помнить при выборе ЦП AM3, — это кэш ЦП. В двух словах, кэш ЦП означает объём краткосрочной памяти карты

Кэширование было введено на ранних этапах производства ЦП, поскольку, несмотря на высокие тактовые частоты, время доступа к памяти было значительно меньше. Чтобы преодолеть разрыв между ними, был введён новый тип памяти — кэш.

Кэш ЦП — это, по сути, небольшой пул памяти, который может временно хранить информацию, чтобы помочь ЦП лучше обрабатывать инструкции и данные, и поставляется в вариантах L1, L2 и L3

При выборе ЦП AM3 важно помнить, что чем сложнее система кэширования, тем лучше вы можете предположить, что у карты будут возможности многозадачности и обработки данных

Коротко о Socket AM3 и AM3+

Прежде чем перейти к списку самых мощных процессоров для сокета AM3 скажем несколько слов об этой платформе и ее особенностях.

Socket AM3 (или Socket 941) появился в 2009 году и заменил собой уже устаревшего предшественника AM2+. Главным нововведением, которое было внедрено в AM3, стала поддержка оперативной памяти типа DDR3. Также процессоры для AM3 получили ускоренную версию шины HyperTransport.

Несмотря на указанные изменения, Socket AM3 получил частичную совместимость с предшествующими ему сокетами. Так, процессоры, которые предназначены для AM3, можно использовать на платах с сокетом AM2 и AM2+. Это возможно благодаря тому, что в процессорах для AM3 присутствуют контроллеры как DDR2, так и DDR3. При этом старые процессоры для разъемов AM2 и AM2+ нельзя использовать на материнских платах с сокетом AM3, так как они оснащены только контроллером DDR2.

В 2011-году компания AMD представила обновленную версию данного сокета под названием Socket AM3+. Новая версия сокета предназначалась для запуска процессоров Zambezi (Bulldozer) и сохранила обратную совместимость с AM3. Благодаря этому процессоры, которые были выпущенные для сокета AM3, можно устанавливать на платы с AM3+. Также, в некоторых случаях возможно использование новых процессоров для AM3+ на старых платах с AM3. При этом процессоры для AM3+ полностью не совместимы со старыми AM2 и AM2+, так как они больше не оснащаются контроллерами DDR2.

Несмотря на похожую конструкцию, сокеты AM3 и AM3+ легко отличить по цвету. Сокет AM3 всегда белого цвета, а AM3+ всегда черный. Также, эти сокеты можно отличить по маркировке, так как разъем AM3+ всегда маркируется как AM3b.

Как выбрать и на что обратить внимание?

Обратить внимание на чипсет. Это набор микросхем, которые отвечают за совместную работу элементов ПК (к примеру, накопителей данных, центрального процессора)

Оптимальный вариант — AMD 760G и выше.

На совместимость с процессором. У материнской платы и процессора должен быть один сокет. Хорошо, если он предназначен для установки Phenom II, Athlon II и так далее.

На количество слотов памяти. Отлично, если есть возможность увеличить этот объем. Золотой стандарт — плата с 4 слотами. Но подойдет и с двумя по 8 Гб и более.

На количество интерфейсных разъемов. Обязательное условие — возможность подключения необходимых элементов без нагромождения переходников и разветвителей. Решение — шесть разъемов USB с тыльной стороны, но хотя бы два из них относились к стандарту 3.0 (переносные жесткие диски). Также хороши разъемы SATA, SSD, Wi-Fi, PCL-e в нужном количестве.

На возможность «разгона». Хорошо, если материнская платна пригодна к увеличению производительности без каких-либо препятствий. Но такая функция не должна вредить центральным элементам.

Производительные платформы АМ3 и АМ3+

До недавних пор одним из наиболее производительных процессорных разъемов компании AMD являлся АМ3/АМ3+. Первая волна данных решений дебютировала в 2009 году и называлась АМ3. К ней принадлежали чипы серий Septron и Athlon II. Флагманским процессором в этом случае являлось второе поколение AMD Phenom.

Сокет АМ3+ дебютировал в 2011 году с процессорами серии FX-XXXX. Быстродействие этих ЦПУ было ниже, чем у аналогичных продуктов “Интел”, но достаточным для решения широкого перечня задач. Дополнительный плюс данной платформы — более низкая стоимость вычислительных систем на ее базе. Эти процессорные разъемы совместимы между собой. В отличие от ранее рассмотренных платформ, в этом случае на кристалл процессора не интегрировалась видеокарта. Но более высокое быстродействие обеспечивалось системой кэш-памяти из 3-х уровней.

Младшие чипы АМ1 И FM2+ могут похвастаться наличием всего двух уровней быстрой памяти. Данное семейство процессоров отлично подходит для создания средних по уровню производительности игровых систем. Также на их основе можно реализовать сервер начального класса или графическую станцию.

Что такое сокет для процессора?

Сокет — особый разъём на материнской плате, в который вставляется ЦП. Данная конструкция создана в качестве альтернативы пайке, существенно упрощающей замену чипа и модернизацию системы в целом. Второе преимущество – удешевление производства мат. платы.

Сокет может работать лишь с определённым типом процессора. Иными словами, контактные площадки различных разъёмов существенно отличаются. Более того, тип креплений для систем охлаждения также зачастую отличается, что делает практически все сокеты несовместимыми друг с другом. А теперь давайте рассмотрим сокеты AMD по годам, начиная от самых современных.

2017 год

Socket SP3 —  это LGA процессорный разъем для серии процессоров Epyc, поддерживающий архитектуры Zen- и Zen-2. Представлен 20 июня 2017 года.

Так как Socket SP3 по размерам идентичен Socket TR4 и Socket sTRX4, пользователи могут использовать системы охлаждения с перечисленных сокетов

Это SoC (система на кристалле) — что означает что большинство необходимых для обеспечения полной функциональности системы функций (например: PCI Express, контроллеры SATA и т.д.), полностью интегрированы в процессор, что устраняет необходимость размещения набора микросхем на плате.

Socket TR4  — тип разъёма от AMD для семейства микропроцессоров Ryzen Threadripper, представленный 10 августа 2017 года. Физически очень близок к серверному разъёму AMD Socket SP3, однако несовместим с ним.

Socket TR4 стал первым разъёмом типа LGA для потребительских продуктов у компании AMD (ранее LGA применялся ею в серверном сегменте, а процессоры для домашних компьютеров выпускались в корпусе типа FC-PGA).

Сокет поддерживает процессоры с 8—32 ядрами и предоставляет возможность подключения оперативной памяти по 4 каналам DDR4 SDRAM. Через сокет проходит 64 линии PCI Express 3 поколения (4 используются для чипсета), несколько каналов USB 3.1 и SATA.

Использует чипсет X399 поддерживает процессоры сегмента HEDT (High-End Desktop) стоимостью 500—1000 долл. Процессоры, использующие TR4:

  • AMD Ryzen Threadripper (август 2017)
    • Threadripper 1950X (16 ядер) 32 потока, кэш L3=32 МБ, TDP=180 Вт.
    • Threadripper 1920X (12 ядер) 24 потока, кэш L3=32 МБ, TDP=180 Вт.
    • Threadripper 1900X (8 ядер) 16 потоков, кэш L3=16 МБ, TDP=180 Вт.
  • AMD Ryzen Threadripper 2 (август 2018)
    • Threadripper 2990WX (32 ядра) 64 потока, кэш L3=64 МБ, TDP=250 Вт.
    • Threadripper 2970WX (24 ядра) 48 потоков, кэш L3=64 МБ, TDP=250 Вт.
    • Threadripper 2950X (16 ядер) 32 потока, кэш L3=32 МБ, TDP=180 Вт.
    • Threadripper 2920X (12 ядер) 24 потока, кэш L3=32 МБ, TDP=180 Вт.

Использует сложный многостадийный процесс монтажа процессора в разъём с применением специальных удерживающих рамок: внутренней, закрепленной защелками к крышке корпуса микросхемы, и внешней, закрепляемой винтами к сокету. Журналисты отмечают очень большой физический размер разъёма и сокета, называя его самым большим форматом для потребительских процессоров. Из-за размера ему требуются специализированные системы охлаждения, способные отводить до 180 Вт (до 250 Вт в случае процессоров с суффиксом WX).

2003 год

Socket 754 — разъём, разработанный специально для процессоров фирмы AMD Athlon 64 в 2003 году.

Создание нового процессорного разъёма вызвано необходимостью замены линейки процессоров Athlon XP, базировавшихся на платформе Socket A и было продиктовано тем, что процессоры семейства Athlon 64 имели новую шину и интегрированный контроллер памяти.

Особенности Socket 754:

  • 754 контакта, размер приблизительно 4 на 4 сантиметра;
  • поддерживает один 64-разрядный канал DDR памяти;
  • один канал HyperTransport с пропускной способностью 800 Мб/с;
  • нет поддержки памяти в двухканальном режиме.

Разъём использовали первые процессоры платформы AMD K8. Безусловно, Socket 754 являлся промежуточной стадией в развитии Athlon 64, и изначальная дороговизна и дефицит таких процессоров сделали эту платформу не очень популярной. К тому времени, когда цена и доступность комплектующих пришли в норму, AMD объявила о выходе нового процессорного разъёма Socket 939, который и сделал Athlon 64 действительно популярным и недорогим процессором.

Socket 754 использовался и для мобильных версий процессоров в ноутбуках (ему на смену в 2006 году пришёл Socket S1).

Socket 940 появился в 2003 году, имел 940 выводов и был предназначен для серверных процессоров AMD Opteron и топовых игровых процессоров Athlon 64 FX.

  • поддерживает два 64-разрядных канала памяти DDR;
  • поддерживает буферизованную память;
  • три канала HyperTransport (один канал для северного моста; два других — для межпроцессорных связей) с пропускной способностью 800 Мб/с.

В 2003 году с ним были выпущены процессоры на ядрах SledgeHammer (Opteron) и ClawHammer (Athlon 64 FX).

В 2004 году Athlon 64 FX перешел на разъем Socket 939 для унификации платформы с настольными процессорами Athlon 64, серверные процессоры остались в том же состоянии.

В 2005 году была полностью сменена линейка ядер для серверных процессоров Opteron: вместо ядра SledgeHammer появилось целых 3 ядра семейства: Athens, Troy и Venus. Последнее из ядер, самое младшее в линейке, почти сразу же также было переведено на Socket 939. Остальные же 2 ядра держались до середины 2006 года, используя Socket 940.

Но с приходом очередного обновления ядер процессоров линейки Opteron в середине 2006 года на Santa Rosa и Santa Ana взамен Athens и Troy были сменены и процессорные сокеты на Socket F (LGA 1207).

Технические характеристики и советы по выбору процессоров от AMD

Поколение

Отрасль является самой динамичной в развитии. Чипы, еще два года назад считавшиеся эталоном, сегодня не выдерживают никакой конкуренции. Причина — постоянное совершенствование микроархитектуры, которая оказывает большее влияние на производительность, нежели частота. Поэтому стремитесь приобрести современную модель.

Размерность технологического процесса

Тесно связана с поколением. Упрощенно, это размер базы транзисторов. Чем она меньше, тем больше элементов вмещается на кристалл, повышая эффективность. Идеал: 12 нм.

Тактовая частота

Непосредственная скорость работы — количество тактов/операций в секунду (МГц). Равна частоте системной шины (Front Side Bus), умноженной на специальный коэффициент. Важнейший критерий выбора с одной оговоркой: сравнение частоты справедливо только для процессоров одинаковой архитектуры. В противном случае может различаться количество инструкций, выполняемых за один такт.

Показатель также влияет на возможность «разгона». Дело в том, что у большинства «камней» блокировано изменение множителя, вынуждая ускорять системную шину. Изучите этот аспект во всех подробностях, но помните: так или иначе, «разгон» увеличивает риск выхода из строя и снижает срок службы. Не увлекайтесь!

Количество ядер

Определяет количество информационных потоков, которые ЦП способен обрабатывать одновременно без ущерба продуктивности.

Пример 1. Равномерно распределив нагрузку по ядрам (непростая задача), можно добиться параллельной работы большого количества программ на максимуме.

Пример 2. Некоторые требовательные приложения изначально поддерживают многопоточную работу, но количество этих маршрутов ограничено. Это значит, что 8-ядерный CPU при работе с одной программой будет абсолютно бесполезен.

Кэш

Собственная сверхскоростная память для хранения часто используемых информационных блоков. Имеет несколько последовательных уровней (L1, L2, L3), отличающихся латентностью и объемом (L1 – самый быстрый и маленький). Кэш значительно увеличивает производительность, поскольку сокращает число обращений к RAM, которая медленнее.

Контроллер оперативной памяти

Управляет потоками данных между вычислительным ядром и ОЗУ. Диктует тип поддерживаемой памяти, количество каналов и скорость потоков. Имейте в виду, высокоскоростной CPU при медленной RAM ничем не поможет.

Наличие встроенного графического ядра

Без проблем справляется с рутинными задачами: просмотр видео FHD, офисные программы, нетребовательные игры на средних настройках, интернет-серфинг. Позволяет сэкономить на дискретной видеокарте.

Сокет

Тип разъема для интеграции микрочипа в гнездо материнской платы

Обращайте внимание на совместимость! В противном случае то-то придется менять

Энергопотребление, тепловыделение, рабочая температура

Не игнорируйте эти параметры, поскольку от них зависят требования, предъявляемые к системе охлаждения, надежность и стойкость к большим нагрузкам. При перегреве ядра возникает угроза поломки.

AMD: о компании

Advanced Micro Devices. Один из двух крупнейших производителей CPU/GPU, чипсетов. В бесконечной погоне за Intel корпорация сильно отстает. Доля рынка не превышает 10-15%. Почему? Основные факторы: не столь эффективный маркетинг, непоколебимая репутация и популярность конкурента. Поклонники «красных» и «синих» с пеной у рта доказывают превосходство «своего» бренда. Бытуют разные мнения:

  • «микроархитектура Intel лучше, предоставляя запас мощности»;
  • «игровые Intel адаптированы для «тяжелых» приложений и четкой графики»;
  • «Intel оптимизирован по критериям тепловыделения и рабочих температур, AMD греется как печка»;
  • «многоядерная технология AMD уничтожает флагманы конкурента в многопоточной работе»;
  • «бюджетные AMD демонстрируют лидирующее соотношение цена/качество»;
  • «AMD предоставляет неограниченные возможности для разгона, Intel разрешает экспериментировать только на моделях с индексом К»;
  • «AMD слишком жестко привязан к определенной частоте оперативной памяти, что создает трудности».

Доля истины содержится в каждом из перечисленных утверждений. В любом случае это не значит, что изделия AMD хуже. Сравнивать имеет смысл только конкретные модели. Неоспоримый факт только один — микросхемы AMD в разы дешевле.

Варианты плат

Обзор материнских плат со встроенным процессором стоило бы начать с новинок. Но это не совсем справедливо, поскольку среди них можно найти геймерские модели, а не каждый пользователь ищет игровую платформу.

Кстати, сразу стоит отметить, что большинство подобных моделей имеют особое достоинства — размер. Дело в том, что сейчас выпуск материнок ограничивается вариантами Mini-ITX и MicroATX. Это стоит учитывать при самостоятельной сборке ПК, поскольку могут возникнуть проблемы с установкой видеокарты.

Материнские платы со встроенным процессором являются энергоэффективными. Во-первых, они мало потребляют электричества. Во-вторых, не требуют мощного кулера. Хотя есть тут и одно «но»: обычно такие модели оказываются менее производительными.

Полет дракона

Так как сегодня мы собираем AMD Dragon, то к процессору и материнской памяти также добавилась двойная видеокарта Sapphire Radeon HD 4870 X2

. Для проверки новых возможностей выбрали пару планок DDR3Corsair CM3X1024-1800C7DIN объемом по 1 Гб и с крейсерской скоростью в 1800 МГц. Естественно, тестировалась память как на максимальных частотах, так и в родном режиме Phenom II — 1333 МГц.

Компания MSI поддалась общим паническим настроениям и решила внести свою лепту в дело спасения природы от вредного воздействия человека: материнская плата 790FX-GD70 может работать в энергосберегающем «зеленом» режиме. Производительность от этого, конечно, снижается. Зато и счета за электричество уменьшаются.

Отдельно стоит рассказать о материнской плате MSI 790FX-GD70. Дизайн ее продуман до мелочей: карта оснащена четырьмя слотами PCIe x16, расстояния между ними достаточно для установки мощных видеокарт с охлаждением на пару слотов. Правда, в жертву ради такой красоты пришлось принести простые PCI — их всего два, да еще один PCIe x1. Удобно MSI расставила порты SATA II: всего два из них находятся в привычном месте, еще шесть разместили под прямым углом к плате. Для тех, кто предпочитает открытые системы, MSI приготовила целый ряд кнопок. И не только для выключения и перезагрузки, но и для автоматического разгона, сброса CMOS и включения технологии Green Power

. После нажатия последней материнская плата начинает экономить электроэнергию всеми возможными способами. При этом специальная утилита еще и показывает, сколько ватт вам удалось сберечь. Посередине платы установлен модуль отображения POST-кодов, отследить ошибки в работе — легко.

К охлаждению в MSI отнеслись тоже серьезно. Благодаря грамотному расположению контактов разработчикам удалось поставить на северный мост один большой алюминиевый радиатор. Под него же поместили и элементы питания. Также с него рассеивается тепло от южного моста.

Отдельно надо сказать про разгон платы. Возможности BIOS вполне стандартны: открыт доступ к частоте FSB, память привычно выставляется соотношением. Но куда интереснее разгон в реальном времени. На краю платы есть отдельный регулятор. Операция крайне проста: нажимаете кнопку OC Gear, поворачиваете ручку, проверяете стабильность, еще одно нажатие на клавишу для подтверждения — и настройки сохраняются. Шаг изменения частоты настраивается отдельно через BIOS.

В противовес новой платформе мы взяли систему с Intel Core i7 920. В основу легла материнская плата MSI X58 PRO

на базе чипсетаIntel X58 .

Список тестов у нас получился довольно большим

Особое внимание мы уделили скорости работы памяти и процессоров. Для этого мы установили Everest

и программуSuperPi . Для оценки общей производительности системы использовался синтетический тестPCMark05 . Понятно, что игры нас интересовали не меньше, поэтому платформы прошли проверку Crysis. Дабы не упираться в видеокарту, настройки мы выставили максимальные, а вот сглаживание и фильтрацию отключили, да и разрешение выбрали 1280х1024.

Таблица 2
MSI 790FX-GD70 (AMD 790FX, Socket AM3, DDR3-1333, PCIe, PCI, SATA RAID, IDE, FDD, GbLAN, Sound, USB, FireWire, ATX)
Память 2x Corsair CM3X1024-1800C7DIN DDR3 1 Гб (1800 МГц, 7-7-7-24)
Видеокарта Sapphire Radeon HD 4870 X2 (Radeon HD 4870 X2, PCIe x16)
Жесткий диск Seagate Barracuda 7200.10 ST3400620AS 400 Гб (SATA, 16 Мб)
Оптический привод Nec DV-5800C (IDE)
Блок питания FLOSTON ENFP-1050W (1050 Вт)
Операционная система Windows Vista Ultimate 64-bit Edition, Service Pack 1

ASRock X570 Steel Legend

Первая интересная материнка от ASRock из хорошо зарекомендовавшей себя серии «Steel Legend» и несомненно достойная внимания.

Характеристики ASRock X570 Steel Legend

Форм-фактор ATX
Процессор (разгон) Ryzen 5 (высокий) Ryzen 7 (высокий) Ryzen 9 (средний)
Частота памяти 2133-4666 МГц
Звуковой кодек ALC1220
Аудиоразъемы 5
Оптика да
Сетевая карта Intel
Видеоразъемы HDMI, DP
Кол-во USB Type-A 7
Кол-во USB Type-C 1
Слоты M.2 3 (SATA, PCI-E, Wi-Fi)
Wi-Fi/Bluetooth нет

Здесь система питания чуть слабее чем в предыдущей материнке, но мощнее первых рассмотренных нами моделей. Это позволяет рассчитывать на хороший разгон Ryzen 5 и 7, а вот Ryzen 9 лучше на ней сильно не гнать, но средненький его разгон материнка вполне осилит.

Память по официальной спецификации может работать здесь на еще чуть более высокой частоте (4666 против 4400 в предыдущих материнках), но это не столь существенно, так как память практически нигде не работает на максимально заявленной частоте, да и вряд ли кто-то будет покупать такую память.

По звуку и сетевой карте тут все отлично, плюс кроме HDMI тут добавился разъем DisplayPort – если вы искали материнку под процессор со встроенным видео под его будущий апгрейд и вам нужен этот разъем, это неплохой вариант.

С портами USB все стандартно и тут есть Type-C (если он вам зачем-то нужен). Wi-Fi нет, но наличие отверстий под антенный на задней панели как бы намекает на возможность самостоятельной установки модуля Wi-Fi, что подтверждает производитель, предоставив для этого третий слот M.2 (Key E) с поддержкой Wi-Fi модулей. Это может быть выгодным решением для желающих все же иметь Wi-Fi, так как такой модуль можно купить отдельно и стоит он не дорого. Материнская плата ASRock X570 Steel Legend

2011 год

Socket AM3+ (socket 942) — модификация сокета Socket AM3, разработанная для процессоров с кодовым именем «Zambezi» (микроархитектура — Bulldozer).

На некоторых материнских платах с сокетом AM3 имеется возможность обновить BIOS и использовать процессоры под сокет AM3+; но, при использовании процессоров AM3+ на материнских платах с AM3, возможно, не удастся получить данные с датчика температуры на процессоре. Также, может не работать режим энергосбережения из-за отсутствия поддержки быстрого переключения напряжения ядра в Socket AM3.

Сокет AM3+ на материнских платах — чёрного цвета, в то время, как AM3 — белого цвета; также его можно узнать по маркировке «AM3b».

Диаметр отверстий под выводы процессоров на Socket AM3+ превышает диаметр отверстий под выводы процессоров с Socket AM3 — 0,51 мм против прежних 0,45 мм.

Первые чипсеты под архитектуру Bulldozer появились во II квартале 2011 года. В новых чипсетах, в частности, имеется блок управления памятью для операций ввода-вывода (IOMMU), поддержка до 14-ти портов USB 2.0, шести SATA 3.0.

Были представлены три чипсета без встроенной графики: AMD 970 (TDP — 13,6 Вт), AMD 990X (14 Вт) и AMD 990FX (19,6 Вт). Старший из чипсетов, AMD 990FX, поддерживает CrossFireX в режиме двух или четырёх слотов PCI Express x16. AMD 970 не имеет поддержки CrossFireX, но существует одна материнская плата, CrossFire/SLI на которой реализован по формуле х8+х8 и ещё есть дополнительные линии (х8+х8+х4), — это ASRock 970 Extreme4. AMD 990X поддерживает эту технологию, но только в режиме двух PCI Express x8. Оба чипсета поддерживают до шести слотов PCI Express x1.

Чипсет со встроенной графикой AMD 980G отменён из-за возможной конкуренции с AMD Fusion.

Socket FM1 — процессорный разъем, предназначенный для установки процессоров с микроархитектурой AMD Fusion. Конструктивно представляет собой ZIF-разъем c 905 контактами, который рассчитан на установку процессоров в корпусах типа PGA. Используется с 2011 года.

AMD выпустил несколько моделей представителей серий Athlon, A8, A6 и А4 для Socket FM1, однако вышедшие в 2012 году их последователи, на ядре под кодовым именем Trinity, уже не совместимы с этой платформой.

Для Socket FM1 выпущены следующие чипсеты AMD: A45, A50, A55, A60, A68, A70, A75, A85.

Socket FS1 — разъём для микропроцессоров, разработанный компанией AMD для собственных мобильных процессоров Fusion под кодовым названием Llano. Разъём был выпущен в июне 2011 года вместе с первым процессором этой серии.

Разъём имеет 722 отверстия для выводов процессора, запирание и освобождение процессора осуществляется специальным рычагом.

Первая модель разъёма поддерживает двух- и четырёхъядерные процессоры с тактовой частотой до 2,2 ГГц и тепловыделением до 45 Ватт.

В середине 2012 года была выпущена новая модель разъёма (Socket FS1r2), предназначенная для мобильных процессоров серий Trinity и Richland. Несмотря на полное физическое соответствие, эти процессоры не работают с первой моделью разъёма.

Обе модификации сокета поддерживают суммарно не менее 22 моделей процессоров (2-х и 4-х ядерные) с тактовой частотой до 2900 МГц.

Выводы

Компания AMD за свою многолетнюю историю произвела впечатляющее количество архитектур процессоров. Подавляющее большинство старых процессоров до сих пор работает и отлично сочетается с более новыми материнскими платами (если речь идёт о промежутке между сокетами AM2 и AM3).

Наиболее прогрессивные на данный момент сокеты процессоров AMD — AM4 и TR4 — должны получить поддержку, как минимум, до 2021 года, что говорит о потенциальной обратной совместимости платформ с некоторыми небольшими ограничениями по функциональности.

Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.

No related photos.

(5 оценок, среднее: 4,00 из 5)

Tweet Pin It

Об авторе

te4h_staff Над статьей работал не только её автор, но и другие люди из команды te4h, администратор (admin), редакторы или другие авторы. Ещё к этому автору могут попадать статьи, авторы которых написали мало статей и для них не было смысла создавать отдельные аккаунты.